IT之家11月26日消息中国前十大证券公司排名，韩媒ETNews今天（11月26日）发布博文，报道称英伟达携手Meta、三星电子、SK海力士等科技巨头，为提升AI性能，正探索将GPU核心集成至下一代HBM（高带宽存储器）的技术方案。
据多位业内人士透露，Meta和英伟达正在积极探讨此方案，并已开始与三星电子、SK海力士进行合作洽谈。
IT之家援引博文介绍，该技术旨在打破传统计算架构中内存与处理器分离的模式，通过在HBM的基底裸片（BaseDie）中植入GPU核心，实现计算与存储的深度融合。
HBM作为一种通过垂直堆叠多个DRAM芯片实现的高性能存储器，专为处理人工智能（AI）所需的海量数据而设计，其最底层的基底裸片目前主要负责内存与外部设备间的通信。
即将于明年量产的HBM4已计划在基底裸片上集成控制器，以提升性能和效率。而此次讨论的“GPU核心内嵌”方案，则是在此基础上更进一步的重大技术跨越，它将原本集中于主GPU的运算功能部分转移至HBM内部。
将GPU核心植入HBM的主要目的在于优化AI运算的效率，通过将运算单元与存储单元的物理距离缩至最短，可以显著减少数据传输延迟和随之产生的功耗，从而减轻主GPU的负担。
这种“存内计算”的思路，被视为突破当前AI性能瓶颈的关键路径之一，有助于构建更高效、更节能的AI硬件系统。
要实现这一设想仍面临诸多技术挑战。首先，HBM基底裸片受限于硅通孔（TSV）工艺，可用于容纳GPU核心的物理空间非常有限。
其次中国前十大证券公司排名，GPU运算核心是高功耗单元，会产生大量热量，因此如何有效解决供电和散热问题，防止过热成为性能瓶颈，是该技术能否落地的关键。
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